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作者:金炳金属材料 时间: 浏览量:333
综述了近年来国内外钨铜合金材料制备技术方面的主要进展,并介绍了较新研制成功的几种新型钨铜合通常被称为伪合金或假合金因此,它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性。
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铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料、本公司还提供定做各种异硬度:98RHRB,导电率:35%IACS,软化温度:900℃。
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核技术:检测集装箱系统的钨合金准直器、60Co及其他辐射的屏蔽钨合金容器、地质勘测屏蔽γ射线钨工业探伤γ射线屏蔽钨合金准直器 电器:电触点、空气断路器触点、集成电路基板等 。
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