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钨铜的特点包括哪些?

作者:金炳金属材料 时间: 浏览量:280

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佰富彩钨铜的特点包括哪些?钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种合金。 钨铜的特点:1.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀 钨铜具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性。

钨铜的特点包括哪些?
 钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种合金。
佰富彩    钨铜的特点:1.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀

系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超

佰富彩硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率

,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。3.高压放电管电极

:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜

佰富彩高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.

电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好

,易于切削加工,并具有发汗冷却等。钨铜由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经

常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
    钨铜具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性。

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