钨铜板
作者:金炳金属材料 时间: 浏览量:282
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佰富彩别名:钨铜,铜钨,合金铜,铜合金,钨铜电极,电极钨铜产地:日本 品牌:金宝牌号:W-70特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强..
别名:钨铜,铜钨,合金铜,铜合金,钨铜电极,电极钨铜
产地:日本
品牌:金宝
牌号:W-70
特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜
粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、
溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导
热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧
蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并
具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗
粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、
对焊电极。
2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具
需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度
,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被
加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料
会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗
烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定
的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导
热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的
成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
化学成份:
钨W: 70%
铜Cu: 30%
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子
封装材料。
物理性能及机械性能:
密度g/cm3: 13.8-14
导电率%IACS: 42
硬度: 185HV
抗弯强度Mpa: 700
软化温度℃: 900