钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。


钨铜电镀的特点：电镀前建议按电镀厂现有电镀工艺电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。如果出炉后钨铜并未出现气泡、变色、等不良，说明电镀工艺没有问题，可按此工艺进行下一步钨铜电镀，如果出现气泡等问题，请与电镀厂商商讨电镀工艺问题。


钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”，由于钨金属与其他金属具有不相溶性，所以，钨铜合金的电镀比较困难。


对于钨铜合金的电镀建议如下：
1、钨铜电镀前一定清洗，使用超声波+中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗干净增强钨铜表面附着。清洗剂避免强酸强碱物质。
2、清洗和电镀工艺环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后立即电镀。